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ものづくり ワールド [大阪]に出展

開催期間

2023年10月4日(水)〜 6日(金)

会場

インテックス大阪

きたる2023年10月4日(水)〜2023年10月6日(金)インテックス大阪にて、製造業向けIT、DX製品、部品、設備、装置、計測製品が一堂に出展する展示会、「第26回 ものづくり ワールド [大阪]」に参加いたします。
当社は「製品開発向けワンストップ型エンジニアリング」、「FPGA向けリターゲティングサービス」、「モデルベース開発(MBD)ソリューション」および「IoTエッジ向けインテグレーションサービス」をはじめとした各種エンジニアリングサービスを出展いたします。
また、同展示会場内では「モデルベース開発(MBD)ソリューション」に関するセミナーも実施いたします。

 本イベントは終了しました。

イベント概要

開催概要
名称 第26回 ものづくり ワールド [大阪]
ものづくりAI/IoT展
開催期間 2023年10月4日(水)〜 6日(金)10:00 〜 17:00
会場 インテックス大阪
当社ブース 1号館 5-30
当社セミナー 『SoC-FPGAの上流工程開発効率化』
〜MATLAB/Simulinkによる試作開発前の上流工程での仕様性能評価と開発期間の短縮〜
上流工程(基本・詳細設計)以降、単体・結合テスト、システム評価を何度も手戻りしていませんか。
モデルベース開発の採用で開発期間を大幅削減できる方法をご紹介。TAT70%削減も夢じゃない!
 
【日時】10月4日(水)14:00-14:30
    10月5日(木)14:00-14:30
【場所】1号館 セミナー会場A
主催者 RX Japan株式会社
ものづくり ワールド [大阪] 事務局

出展製品

当社の各種エンジニアリングサービスをデモや実機を用いてご紹介いたします。
各種サービスのリーフレットや動画コンテンツ、ノベルティをご用意しています。
ぜひ会場でご覧ください。

製品開発向けワンストップ型エンジニアリング

情報通信、医療、産業分野での製品開発の知見を生かして要件定義から試作・量産まですべての工程を一括してご対応。市場ニーズに応える製品を開発するには、用途や使用環境に適した機能・信頼性の見極めが必要です。

FPGA向けリターゲティングサービス

きめ細かいメニューで新しいFPGAへの置換をサポートします。

モデルベース開発(MBD)ソリューション

MBD手法により、高品質なハードウェアを短TAT(turn-around-time)、低コストでワンストップ提供します。

IoTエッジ向けインテグレーションサービス

OTデータを収集する各種センサーやエッジデバイスを取り揃えています。データ連携を実現するエッジの個別カスタマイズ、長期的な保守運用までをトータルにカバーするインテグレーションサービスをご提供します。

ご来場方法

本展への入場には事前の来場登録が必要です。
以下より、来場登録および来場方法のご確認が可能です。

来場登録(無料)

会場案内

インテックス大阪
TEL:06-6612-8800
〒559-0034 大阪府大阪市住之江区南港北1-5-102

詳しくはインテックス大阪のホームページをご覧ください。

ブース案内図