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Hitachi

株式会社 日立情報通信エンジニアリング

製品開発向けワンストップ型エンジニアリング

要件定義から試作・量産まですべての工程を一括して対応します。

情報通信、医療、産業分野での製品開発の知見を生かして要件定義から試作・量産まですべての工程を一括して対応します。
市場ニーズに応える製品を開発するには、用途や使用環境に適した機能・信頼性の見極めが必要です。

日立情報通信エンジニアリングが強みとする無線・画像・高速伝送技術を核に

など製品の構想段階から製品ライフサイクルの最後までお客さまの課題解決を支援します。

製品開発向けワンストップ型エンジニアリングの概要

課題

このような課題はありませんか?

市場ニーズに応える製品を開発するには、用途や使用環境に適した機能・信頼性の見極めが必要です。また、開発コストを抑えて競合力のある価格を実現すること、開発期間を短縮して市場投入のタイミングを逃さないことも重要な課題です。

課題1
本格的な製品開発投資の前に機能要件の市場ニーズ・実現性を短期間で見極めたい
課題2
製品性能・信頼性に応える最適な画像/通信方式を選定し、開発コストを抑えたい
課題3
各分野で強みのある外部パートナとの設計分担(ソフト/FPGA/LSI/基板/装置)で一貫した装置開発を実施したい
課題4
長期製品ライフサイクル、少量生産を実現したい

各分野の市場ニーズと課題

解決方法

「製品開発向けワンストップ型エンジニアリング」が解決します

情報通信、医療、産業など広範囲な分野で課題を解決してきた「技術」と「経験」を生かし、ワンストップで要件定義から量産まで対応します。

解決1

お客さまのアイデア、構想、研究段階から要件定義策定に参画し、市場ニーズや実現性を見極めるPoC装置を短期間で試作開発

解決2

画像処理技術/無線/高速伝送技術を基盤に最適な実現方法を提案

コスト/信頼性/入手性/継続性を考慮したCPU/デバイス/OSを採用

解決3

どの切り口からでも、どの工程でも一連の“モノづくり”をトータルで対応

解決4

数台のPoC装置から基幹製品の量産レベルまで最適なEMSパートナーで対応
製品ライフサイクルに応じた生産終了部品/修理対応

お客さまのアイデア・課題にワンストップで対応

特長

ワンストップ開発を実現する上で基盤となる画像処理技術/無線/高速伝送技術

ハード/ソフト両面から対応可能な画像処理技術

画像処理において基本となるデジタル・アナログ技術を核にハードウェアとソフトウェアの両面から最適な画像システムを実現します。

画像処理のイメージ

広範囲な通信速度と通信距離に応じた無線技術

通信距離、通信速度など無線利用環境に応じて最適な無線方式を提案し、モデルベースシミュレーションにより製造前に性能予測、課題抽出します。

特長2:広範囲な通信速度と通信距離に応じた無線技術

最先端の高速伝送技術

業界標準の通信規格方式から電力重畳など独自方式まで解析技術と回路実装技術を基盤に最先端な高速伝送を実現します。

特長3:最先端の高速伝送技術

サービス内容

どの切り口からでも、どの工程でも一連の“モノづくり”をトータルで対応

工程 サービス内容
要件定義
  • ■システム全体構成の立案
    機能・性能、外部/内部インタフェース
  • ■必要な規格・基準、環境に対応
  • ■実現方式、実現手段検討
    通信方式、 最適なFPGA/CPU/OS選択、回路、部品、ドライバー
設計受託 ソフト設計
  • ■多種多様なアプリケーション/ライブラリ/ドライバー設計
    • 各種ネットワーク制御
    • 無線プロトコル
    • データ解析処理
FPGA/
LSI設計
  • ■検証カバレッジなどによる品質の確保
  • ■論理規模、性能を考慮した設計
  • ■論理規模見積りによる最適なFPGA選択
  • ■タイミング検証による性能の確保
  • ■モデルベース開発
基板設計
  • ■回路設計、部品選択・検証
  • ■実装(配線)仕様
    インピーダンス整合、差動配線、配線トポロジー、電源
  • ■シミュレーション
    高速・複雑なトポロジー、ケーブルによる高速伝送など
装置設計
  • ■放熱の検討
    基板、装置設置環境下での放熱設計
  • ■可動部を持つメカ設計に対応
実機評価/
EMC解析
  • ■実機/EMC評価、不具合解析
  • ■環境試験、保護協調、異常試験(部品短絡/開放試験)
  • ■対策の提案と実機修正/再評価
製造受託 試作
  • ■生産量に応じた最適なEMS選択
  • ■出荷品質・製造リードタイムを考慮した生産治具・テストプログラム開発
  • ■高度な品質管理による高信頼・高品質製品の提供
    • 部品認定制度よる部品レベルでの品質保証
    • ご要望により温度エージングなどスクリーニングに対応
  • ■EOL部品代替・修理対応可
量産

生産規模・ライフサイクルに応じて高品質を確保した認定EMSパートナーにて製造受託対応

生産
規模
製品例 適用EMS例 備考
1,000台/月以上
  • BOX型の小型製品・小型のPCBA
    (19inchラック搭載装置など)
  • 加工費・構造部品などの原価比率が高い製品
海外EMS(中国 深セン)
*日系のEMSを使用
ネットワーク製品で10年以上の実績があります。
1,000台/月以下
  • IoT GW等小型製品
  • シャーシ型大型製品
  • PCBA
国内EMS
(関東・東北・信越地方)
  • 少量生産/ワンタイム/不定期生産も対応可

エンジニアリング分野

  • ハードウェア

    デジタル・アナログ・ミックスドシグナルの最先端技術を用いて、LSI・FPGA・基板をシステムに適した形で提案し、お客さまのニーズを実現します。

  • ソフトウェア

    組み込みソフトから業務用ソフトまで、お客さまのQCD(Quality・Cost・Delivery)に沿ったソフトウェアソリューションを提供します。

  • メカトロニクス

    ニーズに沿った専用設備をお客さまと協創して設計・開発し、ITデータと融合したソリューションを提案します。

  • 機能安全

    IEC61508などの機能安全に関する各種の国際安全規格が推奨する開発プロセスや技法を活用し、設計開発から認証取得までワンストップでサポートします。

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