お客さまの製品事業を支援：部品EOL向けリメイクサービス
〜部品EOL・長納期の対応をワンストップでサポート〜

こんにちは、株式会社日立情報通信エンジニアリングの三宅です。
私は情報通信や産業分野などのハードウェア設計に長年携わっており、主に電力系システム向け通信/制御機器の開発やFA/計測向け画像識別機器の開発に取り組んでいます。 そこで、お客さまの製品事業をサポートするために、部品EOL（生産終了）に対するリメイクサービスを提供しています。部品EOLは、現代のさまざまな分野で大きな課題となっており、製品の継続的な安定供給に影響を及ぼす可能性があります。この記事では、部品EOLの問題点と具体的な解決策について詳しく説明します。

お客さまから寄せられた相談例をご紹介します。ある製品に搭載されている基板の半導体が部品EOLとなり、製品事業に支障が生じる可能性があるため、部品の変更を検討しているとのことです。しかし、以下のような課題に直面しています。

　1. 当時の設計者が不在であり、引き継ぎエンジニアも不足している。
　2. 部品変更に伴い、FPGA（論理）やソフトウェアの変更も必要であり、対応に戸惑っている。
　3. 部品変更後には、基板の試作製造や性能評価が必要ですが、十分な人手が確保できない。

このような課題に対して、当社の部品EOL向けリメイクサービスを提案しています。以下がサービスの特長です。

1. 過去の設計資料からの対応
当時の設計者が不在でも、過去の設計資料を活用して部品の変更に対応します。豊富なエンジニアリングの実績を持つ当社なら、お客さまの課題に合わせた解決策を提供できます。

2. ワンストップでの幅広い対応
当社では、ハードウェアからFPGA（論理）やソフトウェアまで、幅広い範囲での対応が可能です。具体的には、代替候補部品の提供や回路設計、PCB実装設計のサポート、FPGA（論理）の置換支援、ソフトウェアの脆弱性対応やサポート終了に伴う更新など、お客さまのニーズに合わせたサービスを提供します。

3. 製品開発から量産までの幅広いサポート
当社では、製品開発の初期段階から試作や性能評価、そして量産に向けた生産管理まで、幅広いサポートを提供しています。豊富な製造経験に基づいた適切な提案と対応力で、お客さまの製品事業の安定継続を支援します。

当社の部品EOL向けリメイクサービスを利用することで、お客さまの製品事業の安定継続が実現しました。ハードウェアからFPGA（論理）やソフトウェアまでの幅広い対応と、製品開発から量産までの継続的なサポートにより、部品EOLへの対策を完遂しました。

つまり、私たちのサービスは

• 「【Ｅ】エンジニアリングの豊富な実績」
• 「【Ｏ】お客さまの課題に応じた対応が可能」
• 「【Ｌ】連携した対応でワンストップ提案」が特長です。
  

以上が、当社が提供する部品EOL向けリメイクサービスの事例紹介です。今後も具体的な事例を通じて、さらに理解を深めていただけるよう努めてまいります。ご覧いただきありがとうございました。