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2021年1月21日
第5回 組込み/エッジコンピューティング展
来る2021年1月27日(水)〜29日(金)インテックス大阪にて開催される「第5回 組込み/エッジコンピューティング展」に出展いたします。
日立情報通信エンジニアリングでは、下記の製品を出展いたします。
ご多忙中とは存じますが、万障お繰り合わせのうえ、ご来場賜りますようお願い申しあげます。
本イベントはオンラインでも展示会にご参加いただけます。どうぞご利用ください。
本展示会は終了しました。多数のご来場ありがとうございました。
名称 |
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日時 | 2021年1月27日(水)〜29日(金) 10:00〜17:00 |
会場 | |
主催 |
ブース番号:7-53(2号館)
刻々と変化する製造品質をリアルタイムで予測し、工程を動的に制御して品質安定と生産コスト削減を実現します。多種のデータに対応した独自アルゴリズムAIエンジンにてさまざまな製造ラインに適用することが可能です。
既存設備機器に後付けセンサーを取り付けることで、工場のプロセスのさまざまなデータを収集・蓄積・見える化します。「点検作業軽減」「問題の早期発見」「各種レポート出力」をご支援します。
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