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Hitachi

株式会社 日立情報通信エンジニアリング

新規案件、タクト短縮、コストダウンなど、お客さまのさまざまなご要望に対して弊社設計者が出張し、お話をうかがいます。設計から製作まで短納期で対応し、高精度精密加工を安価に実現します。

設計

機構設計

図:機構系/電気系

  • 2D HICAD
  • 3D Solid Works
    dxf、iges等によるデータ変換可能

電機設計

  • Orcad
  • 適正・必要素材の選択
  • 構成・構造の検討
  • 加工・製作方法の適正等ご要求に合わせた設計・提案をいたします。

解析

  • 構造:SolidWorks Simulation Premium
  • 機構:SolidWorks Motion
  • 流体・熱伝導:SolidWorks Flow Simulation
  • 公差解析:SolidWorks Premium
  • 光造型:3Dモデルから造型

高精度加工技術

材料

  • ステンレス(SUS303、304、440他)
  • アルミ(2000、5000、6000他)
  • セラミック(アルミナ、ジルコニア他)
  • 樹脂(PEEK、PPS、ナイロン他)
  • その他(光学ガラス、超硬、鉄鋼、銅)

研磨加工

写真:解析

  • 平面研磨
  • 円筒研磨
  • 内径研磨
  • Ra0.03〜 (鏡面研磨)

切削加工

写真:研磨加工

  • フライス(汎用・NC)
  • 旋盤(汎用・NC)
  • ワイヤ放電
  • 加工精度 ±5um〜

溶接

  • 素材(ステンレス、アルミ、鉄鋼他)
  • 方式(レーザ、アルゴン、アーク、他)
  • 異種材溶接(バネ鋼と高硬度材)

成型加工

  • エッチング(ステンレス他)
  • ロストワックス
  • ゴム注型
  • 樹脂成型

組立・検査

  • 平行・直角組付け(20mm角で±1μm)
  • 組立後調整研磨(20mm角で±1μm)
  • 検査(3次元測定、光学顕微鏡、他)

穴あけ加工

図:切削加工

  • 切削(ボール盤他)
  • 放電
  • 径:φ0.05mm〜
  • 精度 ±5um〜

熱処理・表面処理

  • 真空焼入れ (Hv55〜60)
  • 各種メッキ(化学ニッケル、レイデント他)
  • 膜厚公差 10um±3um
  • 樹脂コーティング(フッ化炭素樹脂、PEEK他)
  • ゴムコーティング(フッ素系 他)
  • アルマイト
  • 塗装

製品適用例

上記の技術を応用した例として、以下のような製品を開発、提供しています。

加工/組立/検査用治工具

お問い合わせ

資料請求・お見積もり・ご相談は、こちらからお気軽にお問い合わせください。