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Hitachi

株式会社 日立情報通信エンジニアリング

製品によって工程が異なります。

ステップ1 : 修理品受付、不良内容確認

修理品受付

  • 障害内容確認
  • 修理品添付情報にない不足情報を収集
  • 修理品を受け付け、データベースに登録

図:修理品受付。
お客さまからお預かりした修理品を、バーコードリーダを使って登録します。

ステップ2 : 診断

動作状況の確認

  • 障害確認
  • 動作状況の確認

図:動作状況の確認。
障害の内容と再現性を確認します。

ステップ3 : 修理

ボードの部品交換

  • 解析
  • 修正やリビジョンアップ
  • 部品交換 など

図:ボードの部品交換。
ボード上の部品を交換します。

ステップ4 : エージング・調整

恒温室でのエージング試験

  • 全機能動作確認
  • ヒートラン試験
  • エージング試験

図:恒温室でのエージング試験。
エージング試験とは周囲温度・試験電圧など特定の環境下で連続通電をする試験です。

ステップ5 : 検査

出荷前の最終試験

  • 出荷判定

図:出荷前の最終試験。

ステップ6 : 出荷、納品

修理品入荷後〜納品までの期間は約1週間です。

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