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Hitachi

株式会社 日立情報通信エンジニアリング

特長

高効率

  • 同期整流方式の採用

温度特性

  • 放熱性のよいパッケージ゙を使用
  • パワー部品の最適レイアウト
  • 銅箔厚(各層105μm)4層基板 (基材:UL130degC認定品)
  • 基板のCu占有率87%(FPLR表層)

高信頼性

  • 寿命部品未使用
  • 高い温度ディレーティング
  • 端子平面度0.1mm以下保証(SMD)
  • 自動化生産ライン(国内生産)
  • オリジナル風洞装置で検証

業界標準(DOSA)*

  • 他社製品とPIN配列が同じため、他社製品からの置き換えが容易
  • * DOSA(Distributed-power Open Standards Alliance)準拠

製品 / 仕様(カスタム製品例)

製品 / 仕様
Model 12Vin-10A(SMD) 12Vin-25A(SMD)
Input Voltage 6.0V-14.0V 6.0V-14.0V
Output Voltage 0.8V-5.0V 0.8V-5.0V
Out Power 10A 25A
Size W11.4×D20.3×H6.0(mm) W13.4×D33.0×H8.9(mm)
Appearance

写真:12Vin-10A(SMD)

写真:12Vin-25A(SMD)

製品 / 仕様
Model 12Vin-5A(SIP) 12Vin-25A(SIP)
Input Voltage 6.0V-14.0V 6.0V-14.0V
Output Voltage 0.8V-5.0V 0.8V-5.0V
Out Power 5A 25A
Size W10.2×D22.9×H5.7(mm) W15.2×D50.8×H8.7(mm)
Appearance

写真:12Vin-5A(SIP)

写真:12Vin-25A(SIP)

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