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Hitachi

株式会社 日立情報通信エンジニアリング

高出力半導体レーザを用いたレーザ照射部位を均一に結晶化・改質等が可能なレーザ応用技術

当社は、長年に亘る光ディスク製造装置開発の経験に基づく高出力半導体レーザ応用技術があり、 お客さまのさまざまな目的、用途に合ったレーザ照射装置を提供することができます。

  • 線状(長円形)で均一なレーザパワー密度を得るためのビーム整形技術
  • 各種波長(405〜810nm)に対応可能な半導体レーザ応用技術
  • 多層膜や低反射率媒体に対するオートフォーカス技術

図:レーザー応用技術

その他、当社では、複数の半導体レーザを合成、ホモジナイズする技術や、ウエハ・フラットパネル等の薄膜アニール技術の開発にも取り組んでおります。

ラインセンサカメラを用いた光ディスク上の固有マークを高速に読み取り可能な画像検査技術

当社は、光ディスク製造装置のノウハウを生かした独自のアプリケーションを、お客さまに提供することができます。

  • ラインセンサカメラによる、BCAコード等の読み取りおよび物理仕様検査。
  • BCAコード記録装置と連動したコードデータ検査、管理システム。 BCA: Burst cutting area

製品適用例

上記の技術を応用した例として、以下のような製品を開発、提供しています。

相変化型光ディスク初期化装置
CD、DVD、Blu-ray Discなど相変化型光ディスクの記録膜にレーザを照射し、ディスクの全記録面を高速に結晶化
BCAコード記録装置
DVD、Blu-ray Discにコピー制御用のBCAコードを記録
BCAコードチェック装置
BCAコードの物理特性をチェック
デュアルコードリーダ
ROMディスクのIDコードとBCAコードを高速同時読み取りし、整合性をチェック
半導体レーザアニール装置
有機/無機材料薄膜のアニール処理、穴あけ/切断加工等。

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