ページの本文へ
数ミリレベルの微細な部品把持、リリースや高速位置検出・補正、上位情報による仕分け(良品/不良品、製品ランク等)を可能とする技術を保有しております。多種デバイス・ご要求に沿った移載ニーズにお応えします。
上記の技術を応用した例として、以下のような製品を開発、提供しています。