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Hitachi

株式会社 日立情報通信エンジニアリング

当社では、熱流体解析シミュレーションを用いた最適化設計を行っております。
設計段階でシミュレーションにより温度上昇・冷却効果を予測することで、短期間で高品質な製品開発をサポートします。

電子機器筐体の熱流体解析

筐体内部の空気の流れや各部品の熱解析を行い、最適な部品実装・放熱対策等、お客さまへのソリューションサービスを提供いたします。

図:電子機器筐体の熱流体解析

水冷プレートの熱流体解析

水冷プレートの水の流れを解析し、流れに淀みがないか、均一に流れているか等を確認しながら、最適性能が得られるプレート構造/形状を検討・提供します。

図:水冷プレートの熱流体解析

シミュレーションのみの依頼も請け負っております。

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